达州“天府科创贷” 银企对接会圆满落幕 助力科技型企业破解融资难题

#园区动态 ·2025-08-28 16:26:05

为切实解决科技型企业融资困境、优化金融机构资金配置效率，由达州市科技局主办，达州产业技术研究院、四川文理学院大学科技园有限公司共同承办的 “天府科创贷” 达州分中心银企对接会，于 2025 年 8 月 27 日在万达开技术创新中心 4 栋 4 楼顺利召开。

此次对接会前期筹备工作周密有序，自 8 月 12 日起，四川文理学院大学科技园便启动企业资金需求收集工作，组织科技型企业填写《银企对接资金需求摸底调查信息表》与参会回执，并于 8 月 25 日将相关信息汇总至达州产业技术研究院；同日，研究院向达州市各金融机构发布《科技型企业融资需求情况汇总表》。8 月 25 日至 26 日，中国建设银行、中国工商银行、交通银行达州分行、中国邮储银行、四川银行、四川天府银行、达州农商行及四川川东融资担保有限公司等参会金融机构，结合企业特点与自身产品筛选对接项目，提交《金融机构拟融资对接企业汇总表》及参会回执，并完成宣传材料准备。

活动首先由科技局副局长宣讲了 “天府科创贷” 产品新政策，随后，参会银行依次通过 PPT 介绍科创金融产品、服务及优惠政策，最后举行意向合作见证仪式，企业与银行代表上台合照、签署意向协议，活动全程由达州融媒体参与拍摄记录并报道。

通过中国建设银行、中国工商银行、交通银行达州、中国邮储银行、四川天府银行5家银行的先后讲解，四川文理学院大学科技园的三家入驻企业与银行达成合作意向，并签订意向合作协议（银行要求保密故无法展示协议内容），分别是四川金鹊软件科技有限公司与中国建设银行达州分行、达州念润科技有限责任公司与交通银行达州分行、达州云桐科技有限公司与中国工商银行达州分行，活动就此圆满落幕。    

本次对接会提供了一个良好的银企交流平台，促进双方精准对接、互利共赢，进一步夯实了银企合作基础，助力达州科技型企业高质量发展。

四川金鹊软件科技有限公司、中国建设银行达州分行签署意向协议

 

达州念润科技有限责任公司、交通银行达州分行签署意向协议

达州云桐科技有限公司、中国工商银行达州分行签署意向协议